建材熱學性能檢測

I.熱傳導係數 (K值)-穩態熱流計法

1.設備名稱

穩態熱流計法熱傳導係數分析儀( HFM )

2.設備說明

儀器上下方設計有兩片金屬平面板,兩平面上皆有數個高靈敏、高精確之熱流感測器。透過材料量測,在兩平板間設定溫度梯度,藉由兩平板上高精度熱流感測器監控,分別量測進出材料的熱流,計算出熱傳導係數。

3.參考標準

ASTM C518、ASTM C1784、ISO8301、JIS A1412、DIN EN12667、EN12664

4.樣品規格固體 

範圍為 長x寬 15x15cm 〜 20x20cm
建議尺寸為長x寬 20x20cm
厚度範圍 1〜5cm
樣品接觸面需平整、無凹洞、缺角、空隙,不可為拼接材料。

5.樣品材質

大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物、岩棉、水泥砂漿、陶瓷、磁磚、發泡材料、石材、布料毯。

II.  熱傳導係數 (K值)-暫態平面熱源法

1.設備名稱

Hot Disk 熱傳導係數分析儀

2.設備說明

採用瞬變平面熱源法作為測試方法,適用於量測各類均質材料。感測器會放置在兩個相同的樣本之間。電流會經過感測器使其產生熱量,通過感測器記錄的溫度與時間的關係,可同步量測出材料的熱傳導值、熱擴散值、熱容。

3.參考標準

ISO 22007-2:2015 

4.樣品規格粉體

粒徑小且顆粒間無明顯空隙、單次量測需要量約 250〜500 mL
固體: 範圍為 長x寬 5x5cm〜10x10cm
建議尺寸為長x寬 10x10cm
範圍厚度:0.5〜5cm 除粉體樣品外,固體樣品一式兩件

5.樣品材質

大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物、岩棉、水泥砂漿、陶瓷、磁磚、發泡 材料、石材、布料毯、金屬、鋼板。

III.  熱傳導係數 (K值)-修正暫態平面熱源法

1.設備名稱

Tci瞬態平面熱傳導係數分析儀

2.設備說明

電流通過探頭時會產生小面積熱源,其表面溫度變化會使探頭元件的電壓改變,同時其線圈之熱源擴散會仰賴量測樣品本身之熱傳導性質,利用此原理,儀器可以即時記錄溫度、電壓變化及反應時間,並且計算出樣品材料的熱傳導相關係數。

3.參考標準

ASTM D7984 - 16

4.樣品規格粉體

粒徑小且顆粒間無明顯空隙、單次量測需要量約 5 mL
固體:範圍為 長x寬 1.5x1.5cm〜15x15cm
建議尺寸為 長x寬 5x5cm範圍厚度:> 0.2cm

5.樣品材質

大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物 (不吸水)、布料、玻璃、陶瓷、塗料 (不吸水、乾燥且具有厚度)、發泡材料、有機或無機粉體 (如 PU 粉、矽粉)。

IV.  熱傳導係數 (K值)-圓型管材熱傳導係數檢測

1.設備名稱

保護熱管法熱傳導量測儀

2.設備說明

採用全絕緣艙體直接測定隔熱材料、建築材料。透過管道輸送介質(氣體或液體)時,可防止產生的熱能回流影響偵測環境。

3.參考標準

ASTM C 534、ASTM C 335、ISO 8497:1994

4.樣品規格粉體

內徑18 - 89mm

外徑30 - 220mm

5.樣品材質

纖維板、纖維片、疏鬆填充的玻璃纖維、礦棉、橫長纖維、陶瓷纖維、

泡沫塑膠(PUR,EPS,XPS,polyimide)、真空絕熱板(VIP)、

多層複合板、石膏板、木材、纖維板、磚塊等。



V .  熱傳透率評估(U值)

1.評估說明依據結構之組件需搭配熱傳導係數量測(K 值)實驗,並依樣品材質,擇一選用本實驗單位所提供之熱傳導係數分析儀,後續再透過數據換算得到建材熱傳透率(U值)。

2.樣品規格材質依據委託方提供樣品規格指定測試儀器,如無指定,由實驗人員決定適當儀器進行量測委託樣品,以調整參數為最佳化數據。


檢測設備:

image.png

image.png
image.png

截圖 2024-03-13 上午10.57.png