I.熱傳導係數 (Ｋ值)-穩態熱流計法 1.設備名稱 穩態熱流計法熱傳導係數分析儀( HFM ) 2.設備說明 儀器上下方設計有兩片金屬平面板，兩平面上皆有數個高靈敏、高精確之熱流感測器。透過材料量測，在兩平板間設定溫度梯度，藉由兩平板上高精度熱流感測器監控，分別量測進出材料的熱流，計算出熱傳導係數。 3.參考標準 ASTM C518、ASTM C1784、ISO8301、JIS A1412、DIN EN12667、EN12664 4.樣品規格固體 範圍為 長x寬 15x15cm 〜 20x20cm 5.樣品材質 大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物、岩棉、水泥砂漿、陶瓷、磁磚、發泡材料、石材、布料毯。 II. 熱傳導係數 (Ｋ值)-暫態平面熱源法 1.設備名稱 Hot Disk 熱傳導係數分析儀 2.設備說明 採用瞬變平面熱源法作為測試方法，適用於量測各類均質材料。感測器會放置在兩個相同的樣本之間。電流會經過感測器使其產生熱量，通過感測器記錄的溫度與時間的關係，可同步量測出材料的熱傳導值、熱擴散值、熱容。 3.參考標準 ISO 22007-2:2015 4.樣品規格粉體 粒徑小且顆粒間無明顯空隙、單次量測需要量約 250〜500 mL 5.樣品材質 大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物、岩棉、水泥砂漿、陶瓷、磁磚、發泡 材料、石材、布料毯、金屬、鋼板。 III. 熱傳導係數 (Ｋ值)-修正暫態平面熱源法 1.設備名稱 Tci瞬態平面熱傳導係數分析儀 2.設備說明 電流通過探頭時會產生小面積熱源，其表面溫度變化會使探頭元件的電壓改變，同時其線圈之熱源擴散會仰賴量測樣品本身之熱傳導性質，利用此原理，儀器可以即時記錄溫度、電壓變化及反應時間，並且計算出樣品材料的熱傳導相關係數。 3.參考標準 ASTM D7984 - 16 4.樣品規格粉體 粒徑小且顆粒間無明顯空隙、單次量測需要量約 5 mL 5.樣品材質 大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物 (不吸水)、布料、玻璃、陶瓷、塗料 (不吸水、乾燥且具有厚度)、發泡材料、有機或無機粉體 (如 PU 粉、矽粉)。 IV. 熱傳導係數 (Ｋ值)-圓型管材熱傳導係數檢測 1.設備名稱 保護熱管法熱傳導量測儀 2.設備說明 採用全絕緣艙體直接測定隔熱材料、建築材料。透過管道輸送介質(氣體或液體)時，可防止產生的熱能回流影響偵測環境。 3.參考標準 ASTM C 534、ASTM C 335、ISO 8497:1994 4.樣品規格粉體 內徑18 - 89mm 外徑30 - 220mm 5.樣品材質 纖維板、纖維片、疏鬆填充的玻璃纖維、礦棉、橫長纖維、陶瓷纖維、 泡沫塑膠（PUR，EPS，XPS，polyimide）、真空絕熱板（VIP）、 多層複合板、石膏板、木材、纖維板、磚塊等。 V . 熱傳透率評估(U值) 1.評估說明依據結構之組件需搭配熱傳導係數量測(K 值)實驗，並依樣品材質，擇一選用本實驗單位所提供之熱傳導係數分析儀，後續再透過數據換算得到建材熱傳透率(U值)。 2.樣品規格材質依據委託方提供樣品規格指定測試儀器，如無指定，由實驗人員決定適當儀器進行量測委託樣品，以調整參數為最佳化數據。 檢測設備:
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