氣凝膠粉體及有機矽發泡板

I. 氣凝膠粉體 

氣凝膠是一種密度低、質輕、多功能性之材料。其微觀結構具有許多奈米孔洞並由3D立體網狀結構建構而成的固體,其多孔性質使空氣佔氣凝膠中含有高達80%的體積。

氣凝膠具有高比表面積、高孔隙率、低密度及低熱傳導係數等特性,應用領域廣泛,可應用在隔熱塗料、防火材料、保溫材料、節能材料、污染防治等領域。

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本團隊獨創之低成本高效能的氣凝膠製程技術,外觀為白色粉體 (固體),其粉體產品特色具有均勻、細緻的粒徑。
本產品製程能大批量產、供給大量需求之使用者,並提供穩定的低密度、良好比表面積且高孔隙率之氣凝膠產品。
目前已開發並可提供疏水性氣凝膠粉體。

 

疏水性氣凝膠

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氣凝膠粉產品特性

 P0P1 1

* 依據 C-Therm, TCi 熱傳導分析儀(ASTM D7984 - 16)所量測之數據

**以上數據僅供參考,實際數值會因不同測試方式,規格設計不同而有所差異


 

II.有機矽發泡板

有機矽發泡板

 
產品說明

具備防火、阻熱、輕量、防潮的耐燃板材,適用在防火門芯板與廠房防火隔熱庫板。
可鑽、釘、黏、切,加工不會產生粉塵,無甲醛、 不含鹵素與阻燃劑,是燃燒低煙無毒的環保、安全、健康材料。


產品規格

發泡板表格JPG