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建材熱學性能檢測  

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I.  熱傳導係數 (K值)-穩態熱流計法

1.設備名稱

穩態熱流計法熱傳導係數分析儀( HFM )

2.設備說明

儀器上下方設計有兩片金屬平面板,兩平面上皆有數個高靈敏、高精確之熱流感測器。
透過材料量測,在兩平板間設定溫度梯度,藉由兩平板上高精度熱流感測器監控,分別量測進出材料的熱流,計算出熱傳導係數。

3.參考標準

ASTM C518、ASTM C1784、ISO8301、JIS A1412、DIN EN12667、EN12664

4.樣品規格

固體: 範圍為 長x寬 15x15cm 〜 20x20cm。
建議尺寸為長x寬 20x20cm 厚度範圍 1〜5cm
樣品接觸面需平整、無凹洞、缺角、空隙,不可為拼接材料

5.樣品材質:

大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物、岩棉、水泥砂漿、陶瓷、磁磚、發泡材料、石材、布料毯。


II.  熱傳導係數 (K值)-暫態平面熱源法

1.設備名稱

Hot Disk 熱傳導係數分析儀 

2.設備說明

採用瞬變平面熱源法作為測試方法,適用於量測各類均質材料。感測器會放置在兩個相同的樣本之間。
電流會經過感測器使其產生熱量,通過感測器記錄的溫度與時間的關係,可同步量測出材料的熱傳導值、熱擴散值、熱容。

3.參考標準

 ISO 22007-2:2015 

4.樣品規格

粉體: 粒徑小且顆粒間無明顯空隙、單次量測需要量約 250〜500 mL。
固體: 範圍為 長x寬 5x5cm〜10x10cm,
建議尺寸為長x寬 10x10cm 範圍厚度:0.5〜5cm 除粉體樣品外,固體樣品一式兩件。

5.樣品材質:

大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物、岩棉、水泥砂漿、陶瓷、磁磚、發泡 材料、石材、布料毯、金屬、鋼板。


III.  熱傳導係數 (K值)-修正暫態平面熱源法

1.設備名稱

Tci瞬態平面熱傳導係數分析儀
 

2.設備說明 

電流通過探頭時會產生小面積熱源,其表面溫度變化會使探頭元件的電壓改變,
同時其線圈之熱源擴散會仰賴量測樣品本身之熱傳導性質,利用此原理,儀器可以即時記錄溫度、電壓變化及反應時間,並且計算出樣品材料的熱傳導相關係數

3.參考標準

ASTM D7984 - 16 

4.樣品規格

粉體:
粒徑小且顆粒間無明顯空隙、單次量測需要量約 5 mL。
固體:
範圍為 長x寬 1.5x1.5cm〜15x15cm
建議尺寸為 長x寬 5x5cm
範圍厚度:> 0.2cm

5.樣品材質:

大多數均質材料、複合材、塑膠聚合物 (不吸水)、布料、玻璃、陶瓷、塗料 (不吸水、乾燥且具有厚度)、發泡材料、有機或無機粉體 (如 PU 粉、矽粉)。


IV .  熱傳透率評估(U值)

1.評估說明

依據結構之組件需搭配熱傳導係數量測(K 值)實驗,並依樣品材質,擇一選用本實驗單位所提供之熱傳導係數分析儀,後續再透過數據換算得到建材熱傳透率(U值)

2.樣品規格材質

依據委託方提供樣品規格指定測試儀器,如無指定,由實驗人員決定適當儀器進行量測委託樣品,以調整參數為最佳化數據。


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